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編輯 | 環(huán)儀儀器罩式腔室高低溫氣流測試機主要用于檢測機械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、溫度快速變化或漸變條件下的適應性、耐久性或其結構上的缺陷。根據檢測要求
罩式腔室冷熱循環(huán)沖擊測試機是一種用于對機械和電子產(chǎn)品進(jìn)行高低溫交變沖擊檢驗的實(shí)驗設備，能夠提供交變的高低溫環(huán)境，主要用于檢測機械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、
硅通孔互連技術(shù)（TSV） 生電力芯片封裝中廣泛應用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我們使用超快速氣流冷熱沖擊機，對TSV樣品經(jīng)過(guò)冷熱沖擊實(shí)驗后，使用 FIB 對
超快速溫度沖擊試驗機能夠在較短時(shí)間內利用氮氣對元器件、零部件或成品進(jìn)行熱沖擊，提供溫度變化試驗條件，模擬極端環(huán)境溫度變化。而光模塊的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中，則需要用到超
超快速高低溫氣流沖擊試驗機可針對眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖
倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們設計以多階 FC-BGA 產(chǎn)品為載體，設計專(zhuān)用的通盲孔孔鏈科邦(簡(jiǎn)稱(chēng)
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：冷熱沖擊氣流儀用于工程產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測試實(shí)驗室和生產(chǎn)測試車(chē)間對半導體 IC 器件以及各種電子/非電子元件、零件和組件進(jìn)行快速熱循環(huán)測試。二、尺寸和高度：
高低溫氣流沖擊儀廣泛應用于半導體芯片、閃存（Flash/EMMC）、PCB電路板IC、光通訊設備（如收發(fā)器transceiver和SFP光模塊的高低溫測試）以及
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