半導體芯片高低溫濕熱箱可用于哪些試驗項目

半導體芯片高低溫濕熱箱是用于對半導體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設備。根據相關(guān)標準，可以對半導體芯片進(jìn)行的試驗有以下5個(gè)。

半導體芯片高低溫濕熱箱可以做的實(shí)驗有：

1. 高溫儲存
測試條件：85℃±5℃
持續時(shí)間：1000h

2. 低溫儲存
測試條件：-40℃±5℃
持續時(shí)間：1000h

3. 溫度循環(huán)
測試條件：-40℃～85℃
持續時(shí)間：200個(gè)循環(huán)

4. 濕熱循環(huán)
測試條件：40℃～85℃，RH=85%
持續時(shí)間：10個(gè)循環(huán)

5. 高溫高濕壽命測試
測試條件：85℃、85%RH
持續時(shí)間：1000h

環(huán)儀儀器半導體芯片高低溫濕熱箱滿(mǎn)足以上測試需求，如有選型疑問(wèn)，歡迎咨詢(xún)。