許多產(chǎn)品在使用高原氣候低氧環(huán)境箱做測試后，試驗報告及實(shí)地考察都反映出氣壓降低對產(chǎn)品性能有重要影響，其直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓差作用。在這個(gè)壓力作用下會(huì )使密封破壞，從而降低產(chǎn)品的可靠性。然而，氣壓降低的主要作用還在于因氣壓降低伴隨著(zhù)大氣密度的降低，由此會(huì )使產(chǎn)品的性能受到很大的影響。
那么，高原氣候低氧環(huán)境箱的應用意義是什么呢？
低氣壓對密封產(chǎn)品的影響主要是由于大氣壓的變化形成壓差。壓差引起一個(gè)從高壓指向低壓的力。在該力作用下，將發(fā)生氣體的流動(dòng)試圖來(lái)平衡該力。對于密封產(chǎn)品，其外殼將承受此力，此力可以使外殼變形，密封件破裂，造成產(chǎn)品失效。
.jpg "高原氣候低氧環(huán)境箱的應用意義(圖1)")
高原氣候低氧環(huán)境箱則可以模擬高原氣候環(huán)境，我國現階段有一些試驗標準也適用于高原氣候低氧環(huán)境箱，如：
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗方法和導則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗
GB/T 2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第3部分：溫度/低氣壓綜合試驗導則
GB/T 4857.13-2005 包裝 運輸包裝件基本試驗 第13部分：低氣壓試驗方法
GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓
GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設備
.jpg "高原氣候低氧環(huán)境箱的應用意義(圖2)")
在GB/T 2421的附錄B中指出了低氣壓對電工電子產(chǎn)品的主要影響及由此引起的典型故障。在低氣壓條件下，電工電子產(chǎn)品外殼產(chǎn)生的向外膨脹的力，空氣的電氣強度降低，形成電暈和臭氧，冷卻速度減慢。受低氣壓的影響，產(chǎn)品容易產(chǎn)生機械故障、泄漏(密封失效)閃絡(luò )和過(guò)熱。
由此可見(jiàn)，高原氣候低氧環(huán)境箱的應用可以為工業(yè)、生物、醫學(xué)等領(lǐng)域提供適宜的試驗環(huán)境，確保整個(gè)試驗過(guò)程的科學(xué)性。
